导热硅胶片是一种以硅胶为基材，特殊辅助材料如金属氧化物经特殊工艺合成的导热介质材料。导热硅橡胶是一种聚合物复合材料，它使用硅树脂作为粘合材料，并填充有导热粉末以达到导热的目的。

导热硅胶的分类

导热硅胶可以分为：导热硅胶垫片和非硅胶垫片。大多数导热硅胶的电绝缘性能最终取决于填料颗粒的绝缘性能。

导热硅胶垫圈

导热硅胶垫圈分为许多子类别，每个子类别都有其自己的不同特性。

2.非硅酮硅胶垫片

非硅酮硅胶垫片是具有高导热性的材料。它的两面都是自粘的。当用于电子元件的组装时，它在较低的压缩力下显示出较低的热阻和更好的电绝缘特性。在-40℃〜150℃稳定工作，符合UL94V0的阻燃等级要求。

粘性和非粘性导热硅胶垫圈之间的区别，导热硅胶垫圈是导热材料必不可少的组成部分。同时，导热硅酮垫片可以是背胶的或非背胶的，背胶和非背胶的区别是什么：

导热硅胶垫片双面胶：双面胶主要是因为产品没有固定装置或固定不便。双面胶可用于固定散热器并将IC粘贴至散热器，而无需设计固定结构。

优点：可用于固定散热器，无需设计固定结构。

影响：导热系数会变差，导数系数会低得多。

导热硅胶垫片单面胶：单面胶主要用于方便导热硅胶的安装和粘接。例如，背光源使用尺寸为400 * 6的导热硅树脂，这不容易安装，因此，单面胶粘剂将导热硅胶的一侧粘在PCB板上，另一侧粘在PCB板上。

好处：它可以一侧粘在加热器的表面上。当散热器或外壳在组装过程中相对滑动时，导热硅胶垫圈不会引起位置偏移。

效果：导热系数会降低，但效果要好于双面背面效果。综上所述，导热硅胶垫片无论是双面胶还是单面胶都会导致导热系数降低，但有利于结构设计和安装。

如何选择导热硅胶的导热系数

导热率的选择取决于热源的功耗以及散热器或散热结构的散热能力。通常，芯片温度规格相对较低，或者对温度敏感，或者热通量密度相对较大（通常大于0.6w / cm3时需要进行散热处理，通常当表面小于0.04w / cm2时，仅自然对流需要治疗）。或需要散热，并尝试选择具有高导热率的导热硅胶片。

今天的介绍就到这里了，相信看了小编的介绍你已经对导热硅胶垫的双面背胶和单面背胶的区别有所了解了。导热硅胶垫作为模切材料的一种，对模切的精度有一定的要求。小牛圆刀模切机，高精度模切机，你值得拥有。